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芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA_奥博体育 - 首页

时间:2022-07-01 12:31:44 来源: 奥博体育 点击: 奥博体育

“国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日公布正式插手UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)财产同盟。芯和半导体早在客岁年末已全球首发了“3DIC进步前辈封装设计阐发全流程”EDA平台,是其成为首家插手UCIe同盟的中国本土EDA企业的要害鞭策力。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日公布正式插手UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)财产同盟。芯和半导体早在客岁年末已全球首发了“3DIC进步前辈封装设计阐发全流程”EDA平台,是其成为首家插手UCIe同盟的中国本土EDA企业的要害鞭策力。

UCIe财产同盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨子所成立的组织,由英特尔牵头,结合了台积电、三星、日月光(ASE)、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微软等十家行业领先公司在本年3月成立,旨在打造一个全新的Chiplet互联和开放尺度UCIe。

Chiplet是半导体范畴的手艺转折点,是后摩尔时期、异构集成进步前辈封装范畴最主要的手艺之一。与传统的单片集成方式比拟,Chiplet从芯片制造本钱到设计的整体可扩大性方面都具有更多的优势和潜力。但是,因为贫乏同一的接口尺度,分歧工艺、功能和材质的裸芯片之间没有同一的通讯接口,限制了分歧Chiplet之间的互联互通。是以,同一的接口尺度对Chiplet的成长和生态系统的构建相当主要。

芯和半导体是国内独一笼盖半导体全财产链的仿真EDA公司,产物从芯片、封装、系统到云端,买通了全部电路设计的各个仿真节点,以系统阐发为驱动,撑持进步前辈工艺和进步前辈封装,周全办事后摩尔时期异构集成的芯片和系统设计。

芯和半导体的“3DIC进步前辈封装设计阐发全流程”EDA平台,是业界首个用在3DIC多芯片系统设计阐发的同一平台,为用户构建了一个完全集成、机能卓著且易在利用的情况,供给了从开辟、设计、验证、旌旗灯号完全性仿真、电源完全性仿真到终究签核的3DIC全流程解决方案,周全撑持2.5DInterposer, 3DIC和Chiplet设计。

芯和半导体结合开创人代文亮博士暗示:“芯和曩昔几年一向在积极投入和研究包罗Chiplet在内的进步前辈封装的设计挑战。经由过程积极介入UCIe全球通用芯片互联尺度的制订与推动,并连系中国市场的利用特点,我们将不竭优化芯和的“3DIC进步前辈封装设计阐发全流程”EDA平台,帮忙国内企业始终与国际上最早进的Chiplet手艺和利用连结同步,为鞭策中国半导体财产进步前辈工艺、进步前辈封装手艺的成长和利用做出积极进献。 “

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